慕尼黑华南电子展（electronica South China），作为电子领域的重要展会，于近日在深圳拉开帷幕，吸引了来自世界各地的顶尖企业和最新科技的聚焦。舆芯半导体荣幸受邀参加此次盛会，并在国际汽车电子技术创新论坛上分享了我们在汽车电子技术领域的前沿思考。

舆芯汽车应用研发总监周敬肇在演讲中详细介绍了我们新一代汽车E/E架构从芯出发的技术理念。随着智能化、电动化、网联化趋势的不断发展，传统的架构已经无法满足现代汽车对性能、安全和智能化的需求。因此，新一代汽车E/E架构需要从芯出发，进行全面升级。他强调，该架构基于先进的芯片技术与系统工程方法，需要具备以下特点：

高性能计算：采用强大的芯片和高性能计算技术，实现汽车各种复杂算法的快速处理和执行。

高度集成，更低功耗：将汽车的各种电子控制单元（ECU）高度集成，减少线束和接插件的数量，提高车辆的可靠性和安全性。

智能化感知：通过先进的传感器和感知技术，实现对车辆周围环境的全面感知和实时监测。

安全性、可靠性、稳定性：确保新一代汽车E/E架构在复杂多变的行驶环境中车辆的安全性和可靠性。

舆芯通过采用高度集成、可扩展、可重构的芯片设计，新一代汽车E/E架构能够支持自动驾驶、智能驾驶辅助、车联网等多样化的应用场景。未来，我们将继续坚持以创新为驱动，积极布局汽车电子领域的前沿技术，为全球汽车产业提供更优质的产品和服务。