China-简体中文 US-English
目录 ZPC1SE ZPC1Pro ZPC1ProN
目录 端侧人工智能硬件 工业自动化 汽车零部件
常见问题解答
公司简介 发展历程 新闻中心 质量与可靠性 加入舆芯
2023年7月5日,舆芯半导体(上海芯片研发中心)开业庆典仪式在上海张江隆重举行。
公司CEO金刚先生、CTO菲利普先生、COO李强先生和其他分子公司领导共同出席本次庆典,见证芯片研发中心开业的重要时刻。
金总表示:上海芯片研发中心的开业,标志着我们在技术研发和市场拓展方面迈出了坚实的一步。我们将继续加强团队建设,吸引更多优秀的人才加入我们的团队。我们将持续投入研发,不断提升技术水平和产品创新能力。让我们携手并肩,共同见证舆芯的成长,开创美好未来!
粽情端午 · 安康相随
舆芯半导体2025新航向:以智慧之芯,共赴未来
元宵佳节,芯系你我。舆芯祝您节日快乐!
感恩相伴,共赴新程。舆芯祝您蛇年大吉!
探秘CES 2025: AI 硬件爆发的幕后力量
支持查询您想搜索的相关技术服务信息?
联系想要获取更多产品资讯吗?
我们使用cookies来提供更好的服务。继续浏览本网站,即表示您同意我们使用cookies。