近日，CES 2025 在拉斯维加斯完美落幕。作为全球消费电子领域的年度盛会，CES 2025 吸引了来自世界各地的顶尖企业与创新者，展示了无数令人瞩目的前沿科技。今年，AI 无疑是这场盛宴的绝对主角，从智能家电到智能出行，从可穿戴设备到机器人，AI 技术的应用无处不在，相比过去，今年的CES上，AI硬件落地的数量和深度都远超以往，一场关乎AI+场景落地的图景正徐徐展开，似乎万物都已 “DIVE IN”（沉浸）在AI的世界里。
AI眼镜成热门赛道
今年CES的最大爆款品类毫无疑问是AI 眼镜，几乎每个AI眼镜展台都人山人海，今年CES 上呈现出的 AI 眼镜，俨然已经成为 AI 硬件的真正主力军。AI眼镜主要是做好四件事：相机、耳机、AI和眼镜。相机是拍照、耳机是音频体验、AI是各类智能化体验和功能，眼镜则代表着佩戴轻便舒适并具备视力矫正能力。AI眼镜能够深度嵌入各类贴近日常生活的场景，足够好的体验感与足够多的使用场景，使雷鸟创新、Rokid、李未可科技、闪极科技、莫界科技、未目科技、星纪魅族等海内外企业纷纷入局，里面既有VR/AR赛道的老兵，也有瞄向AI新机遇的年轻创企，很多媒体都认为，CES 2025是“百镜大战”的起点，或者说“现场版”，眼镜成为“下一代计算平台”的时代或将来临。
在 CES 2025 的舞台上，机器人无疑是最吸睛的焦点之一。众多厂商纷纷展示自家的机器人产品。在垂直应用领域，能够执行复杂任务的多功能服务型机器人，割草机器人、扫地机器人、扫雪机器人、泳池机器人、陪伴机器人形态各异，功能多样，扫地机器人“四小龙”科沃斯、石头科技、云鲸、追觅也纷纷携新品如期亮相，机器人产品有望真正进入生活和工作场景。
在人形机器人领域，与黄仁勋一同出席CES大会的14台人形机器人“战队”也成了万众瞩目的焦点，第一个爬上长城的人形机器人——星动STAR1，银河通用的具身大模型机器人Galbot G1纷纷登场，具备高仿真外观和灵活动作的仿生人形机器人，不仅能够完成诸如行走、抓取物体等基础动作，还能通过内置的 AI 算法实现与人类的自然语言交互、环境感知以及任务规划等高级功能，让人们切实感受到了人形机器人从科幻走向现实的巨大跨越。
从AI 电视、AI 冰箱、AI空调到AI 洗衣机，在今年的CES上，AI 技术全面融入各类家电产品，实现功能与体验的全方位提升。可展示食材信息、食材存储状态、推荐食谱并与其他家电互联的AI 冰箱；可提供个性化洗涤方案的AI 洗衣机；智能提升画质，智能分析用户观看偏好，提供个性化、定制化的观看体验的AI 电视；能汇总分析健康数据并集成远程医疗功能AI 镜子。从AI技术赋能到发布新的硬件产品，科技巨头们正齐齐将目光转向智能家居领域。
除此以外，AI 智能戒指、AI耳机、AI桌宠、AI 宠物追踪器，AI 美妆镜，AI投篮机等AI硬件新物种让人目不暇接。比起去年，品牌只是通过引入ChatGPT来讲AI 故事，今年的CES 上，品牌们纷纷将AI整合进产品的核心工作逻辑中，通过具体的产品用例，展示了AI在解决实际问题中的强大能力。
今年CES上，AI 不再是笼统的概念，而是实实在在地融入到各类产品中，深刻展示了AI从概念迈向落地的进程，而端侧 AI 在其中起到了关键的推动作用。正是端侧AI 的崛起， 让AI 眼镜等穿戴设备无需借助云端复杂运算，在本地即可快速获得 AI 响应；让智能家居设备能依据用户日常习惯和当下情境，迅速做出精准且个性化的智能响应；让机器人在感知、理解、决策和行动上的智能化水平大幅提升，从而对人类复杂的语言、手势乃至表情都能精准解读，从而更流畅、更精准的进行实时交互。如果说去年的共识是“AI 硬件是未来”，那 CES 2025 中诞生的这个共识，无疑是 “端侧 AI，才是 AI 硬件的未来”。
正如我们在上面的文章中提到的，端侧 AI 能力的实现，依赖低功耗和高性能芯片。在算力方面，芯片需要具备更高的运算能力，以应对复杂的 AI 算法和模型推理。功耗上，由于很多端侧设备采用电池供电，芯片必须具备极低的功耗，以延长设备的续航时间。存储方面，芯片需要足够的内存来存储 AI 模型和运行过程中产生的数据，同时，快速的存储读写速度也是保证 AI 任务高效执行的关键。
为了满足端侧 AI 的这些需求，芯片厂商纷纷通过添加专门的 AI 加速模块，如神经网络处理器（NPU）来提升对 AI 算法的处理效率，而这其中，舆芯半导体又是行业内首家将独立的NPU集成到控制类芯片的厂商。舆芯的融合控制处理器FCU（Fusion Controller Unit）集成后NPU后，可以在芯片中直接运行人工智能模型，最大支持1 Tops的人工智能算力，能够在边缘设备上实现高效的人工智能处理，为各类 AI 硬件带来更强大的性能支持。不仅如此，舆芯半导体自主研发的融合控制处理器FCU采用多核异构技术，将 CPU、DSP、NPU 三个内核集成在一个芯片上，通过提高芯片的集成度，从而降低成本和功耗 ，提高系统的稳定性。
CES 2025 犹如一扇窗口，让我们清晰地看到了芯片在 AI 浪潮下的发展趋势，端侧 AI 的爆发为芯片厂商带来了广阔的市场空间，同时开辟了一个充满潜力的新战场，促使其在性能、功耗和存储等方面不断突破。虽然 CES2025 已经结束，但作为半导体行业的从业者，更应紧跟这一发展趋势，积极投入研发创新，共同迎接 AI新时代的到来。
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