各位伙伴，舆芯半导体成功完成近亿元的天使轮融资，本轮融资由临芯投资领投。这一重要的资金注入将为我们在车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备提供强有力的支持。
舆芯半导体一直专注于车规级芯片的设计，并提供全场景芯片、基础软件和零部件解决方案，广泛应用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域控制器、BMS等场景。迄今为止，我们已经建立起一支具备芯片设计、汽车软件开发和整体解决方案的完整团队，并与头部客户展开了深入合作。
我们计划推出三个系列的芯片——入门级车规AI MCU、主流车规AI MCU和高端运动控制处理器，基本可以覆盖市面上主流产品的需求。公司第一款入门级车规AI MCU产品预计2023年年底可以正式交付样片给客户。借助全球最先进的车规MCU工艺平台，该产品具备超高集成度、超低功耗、灵活性强和性价比高等核心优势。
在当前汽车电动化和智能化的快速发展中，电动汽车整车芯片的需求量将是传统燃油车的3至5倍。然而，由于全球车用MCU市场目前由海外厂商垄断，欧美日企业占据了近95%的汽车半导体份额。特别是车规级MCU芯片，尤其是动力领域的MCU芯片，对可靠性和稳定性要求极高。因此，针对这一市场需求和行业趋势，舆芯半导体致力于打破国外垄断，填补国内车规级功能安全MCU芯片的空白。
舆芯半导体总部设于浙江嘉兴，在美国硅谷和中国上海均设有车规芯片设计中心，分别在杭州和广州拥有车规安全软件设计中心和车规安全应用设计中心。公司拥有从前端到后端设计再到生产测试的完整团队，具备正向全流程设计能力。为了方便客户快速验证产品并促进产品进入量产阶段，我们还开发了一整套工具链，包括编译器、仿真器和图形化配置工具，为客户提供低成本的芯片功能验证。我们的技术带头人曾领导并完成多款世界顶级车规级芯片的设计和量产，尤其在开发引擎控制、安全系统和动力系统的车规级32位MCU产品方面拥有丰富经验。
舆芯半导体创始人兼总裁金刚指出，汽车核心功能安全主控芯片是一个艰难而又长期的产品方向。我们致力于以创新的商业交付模式，快速、安全地向客户提供自主可控的芯片和参考解决方案。我们的产品量产后将有望打破国外企业垄断的格局，为中国汽车行业提供核心竞争力。我们坚信，打造中国芯片的自主化是我们的使命，愿每一辆在中国大地上奔跑的汽车都能搭载舆芯半导体的产品作为核心控制部件。
临芯投资高级合伙人熊伟表示，车规级MCU是汽车芯片三大件之一，市场空间广阔且增速迅猛。舆芯团队在这一领域具备极强的技术能力和成功的设计量产经验，所研发的产品直接对标甚至在某些方面超越了海外大厂最新一代产品，有望成为国内高端车载MCU的标杆企业。我们非常看好舆芯能在该领域实现国产化突破，实现该核心芯片的自主化。
临芯投资投资总监陈剑青认为：舆芯半导体所研发的MCU采用最先进的车规级MCU工艺，填补国内高端MCU芯片的空白，解决卡脖子问题；项目产品将满足ISO26262 ASIL D功能安全等级，可应用于与安全相关的动力总成、智能驾驶等领域；满足信息安全ISO 21434等级，适用于未来汽车智能网、网联化及共享化的需求。希望能够助力舆芯半导体科技更快实现商业化，在汽车芯片领域扶摇直上。
通过近亿元的天使轮融资，舆芯半导体将进一步加强在车规主控芯片领域的技术研发实力，并积极拓展市场份额。展望未来，舆芯半导体将持续努力，为中国汽车行业的技术创新和发展做出更大的贡献。
